晶圓打標(biāo)打樣怎么走？從寄片到報(bào)告的完整流程
晶圓打標(biāo)打樣從寄片到出報(bào)告要走哪些步驟？寄幾片、提供哪些信息、報(bào)告里應(yīng)包含哪些參數(shù)與照片，本文按 3 到 5 個(gè)工作日的周期給出完整清單和常見(jiàn)返工點(diǎn)。...
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晶圓打標(biāo)不良怎么返工？判定標(biāo)準(zhǔn)與重打規(guī)則
晶圓打標(biāo)不良分淺、偏、崩三類，能返工的重打，不能返工的報(bào)廢。本文給出三類不良的判定標(biāo)準(zhǔn)、重打次數(shù)與位置偏移限值，以及隔離、復(fù)檢和追溯的記錄要求。...
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透析器組件焊接的四個(gè)難題：密封、潔凈、強(qiáng)度與滅菌
透析器組件焊接要同時(shí)滿足密封、潔凈、強(qiáng)度與滅菌。本文分別給出四項(xiàng)要求的判定指標(biāo)、常見(jiàn)失效和工藝對(duì)策，并說(shuō)明中空纖維灌封與外殼對(duì)焊的工藝差異。...
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核酸提取耗材激光焊接案例：從堵管 3% 到 0.2% 的改善
深孔板與試劑槽從超聲焊改激光透射焊，堵管率由 3% 降到 0.2%。本文復(fù)盤溢料控制、夾具仿形、焊接面結(jié)構(gòu)與清洗工序的具體調(diào)整，給出可復(fù)用的改善順序。...
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體外診斷檢測(cè)耗材是什么：結(jié)構(gòu)、材料和焊接位置
體外診斷檢測(cè)耗材包括反應(yīng)杯、試劑卡、離心管、采樣管和微流控芯片。本文拆解五類件的結(jié)構(gòu)、主流材料和焊接位置差異，并給出潔凈、密封與檢測(cè)口徑的對(duì)照表。...
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晶圓打標(biāo)激光安全怎么做？IEC 60825-1 與現(xiàn)場(chǎng)防護(hù)
晶圓打標(biāo)用的 1064nm 與 355nm 激光都不可見(jiàn)，安全靠結(jié)構(gòu)不靠提醒。本文講 IEC 60825-1 的等級(jí)判定、Class 1 封閉與開(kāi)門聯(lián)鎖、觀察窗衰減選型和年檢驗(yàn)收要求，附四項(xiàng)驗(yàn)收動(dòng)作。...
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晶圓打標(biāo)工位環(huán)境怎么控？溫濕度與振動(dòng)清單
晶圓打標(biāo)工位的溫度、濕度、潔凈度和振動(dòng)四條線怎么定？本文給出 23±3℃、45% 到 60% 相對(duì)濕度、VC-C 振動(dòng)限值的落地清單，含測(cè)點(diǎn)布置、隔振方案與監(jiān)控記錄要求。...
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試劑卡盒激光封合怎么做：一份能直接照做的工藝流程圖
試劑卡盒激光封合怎么做？本文給出材料確認(rèn)、封合筋設(shè)計(jì)、五步焊接流程與批量注意點(diǎn)，附 PP、PS、ABS、PC 適配表和常見(jiàn)封合失效對(duì)策，按 IVD 潔凈與氣密口徑寫。...
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IVD 微流控芯片的激光焊接：原理、誤區(qū)與能落地的參數(shù)
IVD 微流控芯片封合為什么難？通道塌陷、試劑受熱、批間差三大坑怎么避。本文講透射焊原理與三個(gè)常見(jiàn)誤區(qū)，給出可落地的參數(shù)范圍，以及從打樣到量產(chǎn)的驗(yàn)證路徑。...
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