產品中心
高端激光設備
產品涵蓋紅外、綠光、紫外、深紫外等波段激光器及激光設備
解決方案
01
3C電子領域
面向3C電子行業的激光焊接切割解決方案：手機中框與結構件、連接器、攝像頭模組、聲學器件等精密塑件激光焊接，非接觸無痕、無溢料無振動，適配PC、PMMA、ABS、PA等材料，焊接強度高、密封可靠，支持自動化產線集成與在線檢測。
02
汽車制造領域
面向汽車制造行業的激光焊接切割解決方案：保險杠、車燈、儀表板、內飾件與動力電池結構件的激光焊接與三維曲面切割，透射式焊接無痕無溢料，精度 ±0.03mm、氣密性達 IP67，支持切焊一體與自動化產線集成。
成功案例
始終堅持與客戶共同成長
為客戶提供長期可靠、穩定的激光產品及創新的技術
晶圓刻字機專題
半導體晶圓激光打標 · 全流程永久追溯
355nm皮秒紫外冷加工，2-12英寸全尺寸晶圓刻字，國產替代優選
常見問題
晶圓刻字機 FAQ 精選
關于晶圓激光打標/刻字的高頻疑問，一鍵直達答案
晶圓刻字機（晶圓激光打標機）用于在半導體晶圓表面刻印唯一身份編碼（Wafer ID），實現晶圓從來料、前道制程、封裝到出貨的全流程永久追溯，廣泛應用于功率器件、SiC/GaN第三代半導體、MEMS傳感器、先進封裝等領域。查看完整解答 →
不會。帝耐激光DN Wafer Marker采用355nm皮秒紫外冷激光，以光化學刻蝕方式加工，熱影響區極小，無熱灼傷、無微裂紋、無粉塵碎屑，特別適配SiC、GaN等脆性第三代半導體晶圓。查看完整解答 →
支持2-12英寸全規格晶圓；兼容硅片（Si）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、藍寶石、鈮酸鋰、砷化鎵等襯底；適配拋光片、外延片、研磨片及帶藍膜/保護膜晶圓。查看完整解答 →
價格因機型配置（半自動/全自動）、晶圓尺寸范圍、視覺與自動化配置不同差異較大，需按工藝需求定制報價。帝耐激光提供免費來料打樣驗證，可致電400-030-5905咨詢。查看完整解答 →
帝耐激光DN Wafer Marker碼型與InnoLas設備通用適配，可平滑替代：交付周期短（進口普遍6-12個月貨期）、本土化極速維保、對SiC/GaN工藝適配性更好、運維成本低。查看完整解答 →
塑料激光焊接機 FAQ 精選
關于塑料激光焊接（激光透射焊接）原理、材料、強度與價格的高頻疑問，一鍵直達答案
激光束穿過上層透光塑料，到達下層吸光塑料表面被吸收并轉化為熱量，使接觸面熔融，在專用夾具壓力下兩層材料分子級融合，冷卻后形成高強度焊縫。整個過程非接觸、無振動、無粉塵，熱影響區 ≤0.1mm。查看完整解答 →
PC、PC/ABS、ABS、PMMA、PA、PBT、PP（配合吸光層）、POM、PS 等熱塑性塑料均可激光焊接；其中含玻纖的 PA、PBT、PP 等工程塑料需針對性優化工藝參數與夾持壓力，玻璃纖維含量越高透光率越低，建議先打樣驗證工藝窗口。查看完整解答 →
實測焊縫強度 ≥母材強度的 95%，氣密性可達 IP67 / IP68 等級，焊接良品率穩定 ≥99.5%，單件節拍最快 3 秒，可滿足汽車傳感器、車燈、醫療微流控芯片等對氣密性與潔凈度要求高的產品量產。查看完整解答 →
超聲波焊接存在振動，可能震損內置電子元件并產生碎屑；膠粘需持續耗材，膠層易老化導致氣密性衰減；熱板焊熱影響區大、外觀翻邊明顯。激光焊接熱影響區 ≤0.1mm、無振動、無粉塵碎屑、無耗材、焊縫平整無痕，并可在同一臺設備上通過軟件切換焊點與任意圖形軌跡。查看完整解答 →
常規工況下配合吸光層即可完成焊接；帝耐激光 ClearJoining 透明互焊專利技術可在全透明塑料件之間直接實現無痕焊接，無需添加任何吸光添加劑，特別適合醫療器械、透明包裝等對潔凈度要求極高的場景。查看完整解答 →
價格取決于激光功率、幅面、自動化配置（視覺定位、自動送料、單雙工位）與是否非標定制，差異較大，需按具體工藝需求核算。帝耐激光提供免費來料打樣與工藝驗證，可致電 400-030-5905 獲取選型方案與報價。查看完整解答 →
三維五軸激光切割機 FAQ 精選
關于法向切割、適用材料、精度等級與方案選型的高頻疑問，一鍵直達答案
普通三軸設備切割三維曲面件時激光頭姿態固定，光束以斜角入射曲面，導致割縫變寬、掛渣、熱影響區不均。帝耐龍門五軸在 X/Y/Z 三組直線軸基礎上增加 A/C 擺動旋轉軸，五軸聯動使激光頭始終垂直于工件曲面完成「法向切割」，切口品質穩定，特別適合熱成型件、SMC 玻璃鋼、碳纖維等曲面件。查看完整解答 →
按光源版本區分：CO? 版（DNWZ2000CO?）適配 SMC 玻璃鋼、碳纖維、PP、PE、ABS 及熱成型件等高分子與復合材料；光纖版（DNWZ3000FC）適配金屬及部分復合材料。典型工件包括汽車熱成型鋼件、SMC 玻璃鋼與碳纖維復合材料的三維修邊和開孔切割，以及各類復雜曲面的高分子、金屬異形零部件。查看完整解答 →
重復定位精度與軌跡精度均為 ±0.03mm/1m；A 軸擺角 ±135°、擺角精度 ≤1 弧分；空運行速度 X/Y 軸 40m/min、Z 軸 15m/min，加工速度 5–100m/min。床身采用厚壁方鋼焊接并經有限元分析與五面銑加工，長期加工精度更穩定。查看完整解答 →
龍門方案精度更高、長期精度更穩定（不存在多關節誤差累積），但采購成本高于機械手；機械手在超大行程工況仍有優勢。此外受 A/C 擺角限制，龍門方案對極端倒扣結構無法加工。建議按工件尺寸、精度要求與預算三者共同評估，新產品務必試切驗證后再定方案。查看完整解答 →
支持，江蘇及周邊地區可來料試切，評估工藝可行性后再定方案。帝耐激光由中科院上海光機所博士團隊聯合南京先進激光技術研究院于 2013 年創辦，為國家級高新技術企業，累計 42 項自主知識產權，已通過 ISO 9001 質量管理體系認證（證書編號 NOA156882）與 CE 符合性認證，資質可在官網核驗。查看完整解答 →
價格隨光源類型（CO? / 光纖）、激光功率、臺面尺寸、工位數與自動化配置差異較大，需按具體工件與工藝需求定制報價。報價前建議提供：工件材質與三維數模、最大外形尺寸、切割厚度、精度要求與目標產能，這樣給出的方案更準確。查看完整解答 →
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