晶圓打標打樣怎么走？從寄片到報告的完整流程
晶圓打標打樣從寄片到出報告要走哪些步驟？寄幾片、提供哪些信息、報告里應包含哪些參數(shù)與照片，本文按 3 到 5 個工作日的周期給出完整清單和常見返工點。...
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晶圓打標不良怎么返工？判定標準與重打規(guī)則
晶圓打標不良分淺、偏、崩三類，能返工的重打，不能返工的報廢。本文給出三類不良的判定標準、重打次數(shù)與位置偏移限值，以及隔離、復檢和追溯的記錄要求。...
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晶圓打標激光安全怎么做？IEC 60825-1 與現(xiàn)場防護
晶圓打標用的 1064nm 與 355nm 激光都不可見，安全靠結(jié)構(gòu)不靠提醒。本文講 IEC 60825-1 的等級判定、Class 1 封閉與開門聯(lián)鎖、觀察窗衰減選型和年檢驗收要求，附四項驗收動作。...
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晶圓打標工位環(huán)境怎么控？溫濕度與振動清單
晶圓打標工位的溫度、濕度、潔凈度和振動四條線怎么定？本文給出 23±3℃、45% 到 60% 相對濕度、VC-C 振動限值的落地清單，含測點布置、隔振方案與監(jiān)控記錄要求。...
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晶圓打標軟件權(quán)限怎么設？三級賬號與操作留痕
晶圓打標軟件權(quán)限的三級劃分：操作員、工程師、管理員各自能改什么，參數(shù)變更與版本回退怎么留痕，離職停用與校驗跳過權(quán)限為何屬于工藝管理而非 IT 事務。...
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晶圓打標機搬遷怎么恢復精度？二次安裝清單
晶圓打標機搬遷后的精度恢復清單：拆機前的記錄項、運輸控振、到場復位的順序，光路與平臺水平怎么重校，以及精度掉一半的常見原因與驗證方法。...
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外協(xié)打標報價怎么談？按片、按小時與批量階梯
外協(xié)打標報價的三種算法：按片、按小時、按批次階梯各自的適用區(qū)間，工程費、檢測費、運費為什么必須提前問清，以及小批量按小時談更劃算的原因。...
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科研院所小批量打標怎么配？開放式與靈活配置
科研院所小批量打標的配置思路：開放參數(shù)、快換夾具、能測數(shù)據(jù)三件事優(yōu)先，產(chǎn)線封閉式方案為什么搬進實驗室多數(shù)用不上，以及打樣與自購之間怎么算賬。...
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存儲晶圓打標有什么不同？DRAM 與 NAND 的差異點
存儲晶圓打標的重點不在工藝難度而在規(guī)模與穩(wěn)定：DRAM 與 NAND 在薄片、堆疊和缺陷敏感度上的差別，讀碼率常年不掉的做法，以及產(chǎn)線連續(xù)運行的設備要求。...
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